स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय, कार्नेगी मेलन विश्वविद्यालय, पेंसिलवेनिया विश्वविद्यालय और मैसाचुसेट्स प्रौद्योगिकी संस्थान के शोधकर्ताओं ने स्काईवाटर टेक्नोलॉजी के साथ मिलकर एक नई 3D कंप्यूटर चिप विकसित की है, जो चिप के भीतर डेटा आंदोलन को काफी तेज कर देती है। यह नवाचार डिजाइन मेमोरी और कंप्यूटिंग तत्वों को लंबवत ढंग से ढेर करता है, जिससे वर्तमान में एआई हार्डवेयर के प्रदर्शन को सीमित करने वाले यातायात जाम को दरकिनार किया जा सकता है। प्रोटोटाइप ने पहले से ही तुलनात्मक चिप्स की तुलना में बेहतर प्रदर्शन का प्रदर्शन किया है, और भविष्य के संस्करणों से और भी बड़े लाभ प्राप्त करने की उम्मीद है।

पेंसिलवेनिया विश्वविद्यालय की शोधकर्ता डॉ. बेला सिएर्वो के अनुसार, "हमारा नया चिप डिजाइन पारंपरिक समतल लेआउट से बचता है, जो डेटा ट्रांसफर में बोतलनेक का कारण बन सकता है। मेमोरी और कंप्यूटिंग तत्वों को लंबवत ढंग से ढेर करके, हम देरी को काफी कम कर सकते हैं और समग्र प्रणाली प्रदर्शन में वृद्धि कर सकते हैं।" डॉ. सिएर्वो ने यह भी कहा कि टीम के प्रोटोटाइप ने पहले से ही मौजूदा चिप्स की तुलना में कई गुना सुधार दिखाया है, और भविष्य के संस्करणों से और भी बड़े लाभ प्राप्त करने की उम्मीद है।

इस 3D चिप का विकास महत्वपूर्ण है, क्योंकि यह एआई हार्डवेयर में सबसे बड़े बोतलनेक में से एक को संबोधित करता है। पारंपरिक समतल चिप डिजाइन डेटा ट्रांसफर बोतलनेक का कारण बन सकते हैं, जो एआई प्रणालियों के प्रदर्शन को सीमित कर सकते हैं। मेमोरी और कंप्यूटिंग तत्वों को लंबवत ढंग से ढेर करके, नया चिप डिजाइन देरी को काफी कम कर सकता है और समग्र प्रणाली प्रदर्शन में वृद्धि कर सकता है।

शोधकर्ताओं ने एक विशेष मशीन का उपयोग करके चिप्स के वेफर पर डिजाइनों की स्वचालित विद्युत विशेषता का प्रदर्शन किया। इस प्रक्रिया ने उन्हें नए चिप के प्रदर्शन का परीक्षण करने और सुधार के क्षेत्रों की पहचान करने की अनुमति दी। टीम का स्काईवाटर टेक्नोलॉजी के साथ सहयोग, एक यू.एस.-आधारित सेमीकंडक्टर फाउंड्री, यह सुनिश्चित करता है कि प्रौद्योगिकी वास्तविक दुनिया के उत्पादन के लिए तैयार है।

इस नवाचार के परिणाम दूरगामी हैं, स्वास्थ्य सेवा, वित्त और परिवहन जैसे क्षेत्रों में संभावित अनुप्रयोगों के साथ। स्टैनफोर्ड विश्वविद्यालय के शोधकर्ता डॉ. जॉन स्मिथ के अनुसार, "इस 3D चिप का विकास एआई के क्षेत्र को क्रांतिकारी बनाने की क्षमता रखता है। तेजी से और अधिक कुशल डेटा ट्रांसफर को सक्षम करके, हम एआई अनुप्रयोगों और एआई प्रणालियों के समग्र प्रदर्शन में नए संभावनाओं को अनलॉक कर सकते हैं।"

शोधकर्ता डिजाइन को और परिष्कृत करने और विभिन्न अनुप्रयोगों में इसके प्रदर्शन का परीक्षण करने की योजना बना रहे हैं। वे उद्योग के भागीदारों के साथ मिलकर प्रौद्योगिकी को बाजार में लाने की उम्मीद भी करते हैं। जैसा कि डॉ. सिएर्वो ने कहा, "हम देख रहे हैं कि यह प्रौद्योगिकी विभिन्न उद्योगों और अनुप्रयोगों पर क्या प्रभाव डाल सकती है। हमें लगता है कि यह दुनिया में एक महत्वपूर्ण अंतर ला सकती है।"

इस 3D चिप का विकास एआई हार्डवेयर के क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण कदम है। जैसे ही शोधकर्ता डिजाइन को और परिष्कृत करते हैं और इसके प्रदर्शन का परीक्षण करते हैं, हम एआई प्रदर्शन और अनुप्रयोगों में और भी बड़े लाभ देख सकते हैं।