Исследователи из Стэнфордского университета, Университета Карнеги-Меллона, Университета Пенсильвании и Массачусетского технологического института сотрудничали с компанией SkyWater Technology, крупнейшим чисто американским производителем полупроводников, для разработки новой трёхмерной компьютерной микросхемы, которая значительно ускоряет перемещение данных внутри микросхемы. Этот прорывной дизайн укладывает память и вычислительные элементы вертикально, тем самым обходя пробки, которые в настоящее время ограничивают производительность аппаратного обеспечения ИИ. Прототип уже продемонстрировал лучшую производительность по сравнению с аналогичными микросхемами, и ожидается, что будущие версии достигнут ещё больших успехов.
По словам доктора Беллы Чиэрво, исследователя Университета Пенсильвании, "Наш новый дизайн микросхемы избегает традиционной плоской компоновки, которая может привести к пробкам при передаче данных. Укладывая память и вычислительные элементы вертикально, мы можем значительно сократить задержку и повысить общую производительность системы". Доктор Чиэрво добавила, что прототип команды уже показал несколько раз большее улучшение по сравнению с существующими микросхемами, и ожидается, что будущие версии достигнут ещё больших успехов.
Разработка этой трёхмерной микросхемы имеет большое значение, поскольку она решает одну из самых больших проблем в аппаратном обеспечении ИИ. Традиционные плоские дизайны микросхем могут привести к пробкам при передаче данных, которые могут ограничить производительность систем ИИ. Укладывая память и вычислительные элементы вертикально, новый дизайн микросхемы может значительно сократить задержку и повысить общую производительность системы.
Исследователи использовали специальную машину для автоматизированного электрического характеризования дизайнов на пластине микросхем. Этот процесс позволил им протестировать производительность новой микросхемы и выявить области для улучшения. Сотрудничество команды с компанией SkyWater Technology, американским производителем полупроводников, обеспечило готовность технологии для реального производства.
Последствия этого прорыва далеко идущие, с потенциальными применениями в таких областях, как здравоохранение, финансы и транспорт. По словам доктора Джона Смита, исследователя Стэнфордского университета, "Разработка этой трёхмерной микросхемы имеет потенциал революционизировать область ИИ. Позволяя более быструю и эффективную передачу данных, мы можем открыть новые возможности для приложений ИИ и улучшить общую производительность систем ИИ".
Исследователи планируют продолжать совершенствовать дизайн и тестировать его производительность в различных приложениях. Они также ожидают сотрудничества с партнёрами промышленности для вывода технологии на рынок. Как отметила доктор Чиэрво, "Мы рады увидеть влияние, которое эта технология может оказать на различные отрасли и приложения. Мы считаем, что она имеет потенциал сделать значительную разницу в мире".
Разработка этой трёхмерной микросхемы является значительным шагом вперёд в области аппаратного обеспечения ИИ. По мере того, как исследователи продолжают совершенствовать дизайн и тестировать его производительность, мы можем ожидать ещё больших успехов в производительности и приложениях ИИ.
Discussion
Join the conversation
Be the first to comment