荷兰半导体设备制造商BE Semiconductor Industries NV（以下简称Besi）宣布，受益于数据中心和光子客户需求的增长，第四季度订单翻番，受此消息影响，该公司股价上涨。这家总部位于杜芬的公司报告称，根据周一在彭博终端发布的一份声明，第四季度初步订单约为2.5亿欧元（2.92亿美元），比去年同期增长105%。这一数字超过了彭博社汇编的分析师平均预估值1.98亿欧元。

订单激增反映了半导体行业对先进封装解决方案日益增长的需求。Besi以混合键合技术而闻名，该技术是制造更强大、更高效芯片的关键。混合键合技术可以直接堆叠硅晶圆，缩短互连长度，并提高整体芯片性能。这项技术对于需要高性能计算能力的数据中心和利用光进行数据传输的光子应用尤为重要。

该公司在先进封装方面的专业知识使其在半导体供应链中占据有利地位。随着芯片制造变得越来越复杂，先进封装在实现下一代设备方面发挥着越来越关键的作用。Besi的工具促进了不同芯片组件的精确对准和键合，确保了最佳的性能和可靠性。

分析师认为，Besi强劲的第四季度业绩预示着先进封装市场将持续增长。对更小、更快、更节能芯片的需求预计将推动对混合键合和其他先进封装技术的进一步投资。Besi拥有满足客户不断变化需求的设备组合，完全有能力利用这一趋势。

该公司预计将在未来几周内发布完整的第四季度业绩。投资者将密切关注该公司对2026年的展望以及在先进封装领域持续创新计划的更多细节。