স্ট্যানফোর্ড বিশ্ববিদ্যালয়, কার্নেগি মেলন বিশ্ববিদ্যালয়, পেনসিলভেনিয়া বিশ্ববিদ্যালয় এবং ম্যাসাচুসেটস ইনস্টিটিউট অফ টেকনোলজির গবেষকরা স্কাইওয়াটার টেকনোলজির সাথে একত্রিত হয়েছেন, যা সবচেয়ে বড় শুধুমাত্র মার্কিন ভিত্তিক পিউর-প্লে সেমিকন্ডাক্টর ফাউন্ড্রি, একটি নতুন 3D কম্পিউটার চিপ বিকাশ করতে যা চিপের মধ্যে ডেটা স্থানান্তরকে উল্লেখযোগ্যভাবে ত্বরান্বিত করে। এই অগ্রগতি ডিজাইনটি স্মৃতি এবং কম্পিউটিং উপাদানগুলিকে উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করে, এইভাবে বর্তমানে এআই হার্ডওয়্যারের কর্মক্ষমতা সীমিত করে এমন ট্রাফিক জ্যামগুলিকে এড়িয়ে যায়। প্রোটোটাইপটি ইতিমধ্যেই তুলনামূলক চিপগুলির তুলনায় উচ্চতর কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করেছে, ভবিষ্যতের সংস্করণগুলি আরও বেশি লাভ অর্জন করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

পেনসিলভেনিয়া বিশ্ববিদ্যালয়ের গবেষক ডঃ বেলা সিয়েরভোর মতে, "আমাদের নতুন চিপ ডিজাইন ঐতিহ্যগত সমতল লেআউট এড়িয়ে যায়, যা ডেটা স্থানান্তরে বিধিনিষেধ হতে পারে। স্মৃতি এবং কম্পিউটিং উপাদানগুলিকে উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করে, আমরা উল্লেখযোগ্যভাবে বিলম্ব কমাতে পারি এবং সামগ্রিক সিস্টেমের কর্মক্ষমতা বাড়াতে পারি।" ডঃ সিয়েরভো আরও যোগ করেছেন যে দলের প্রোটোটাইপটি ইতিমধ্যেই বিদ্যমান চিপগুলির তুলনায় বেশ কয়েকগুণ উন্নতি দেখিয়েছে, ভবিষ্যতের সংস্করণগুলি আরও বেশি লাভ অর্জন করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

এই 3D চিপের বিকাশ উল্লেখযোগ্য, কারণ এটি এআই হার্ডওয়্যারের সবচেয়ে বড় বিধিনিষেধগুলির একটিকে সম্বোধন করে। ঐতিহ্যগত সমতল চিপ ডিজাইনগুলি ডেটা স্থানান্তর বিধিনিষেধ হতে পারে, যা এআই সিস্টেমগুলির কর্মক্ষমতা সীমিত করতে পারে। স্মৃতি এবং কম্পিউটিং উপাদানগুলিকে উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করে, নতুন চিপ ডিজাইন উল্লেখযোগ্যভাবে বিলম্ব কমাতে পারে এবং সামগ্রিক সিস্টেমের কর্মক্ষমতা বাড়াতে পারে।

গবেষকরা একটি বিশেষ মেশিন ব্যবহার করেছেন চিপগুলির একটি ওয়াফারে ডিজাইনগুলির স্বয়ংক্রিয় বৈদ্যুতিক চরিত্রায়ন করতে। এই প্রক্রিয়াটি তাদের নতুন চিপের কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করতে এবং উন্নতির জন্য এলাকা চিহ্নিত করতে দেয়। স্কাইওয়াটার টেকনোলজি, একটি মার্কিন-ভিত্তিক সেমিকন্ডাক্টর ফাউন্ড্রির সাথে দলের সহযোগিতা নিশ্চিত করেছে যে প্রযুক্তিটি বাস্তব-বিশ্বের উত্পাদনের জন্য প্রস্তুত।

এই অগ্রগতির প্রভাব দূরপ্রসারী, স্বাস্থ্যসেবা, অর্থ এবং পরিবহনের মতো ক্ষেত্রে সম্ভাব্য প্রয়োগ রয়েছে। স্ট্যানফোর্ড বিশ্ববিদ্যালয়ের গবেষক ডঃ জন স্মিথের মতে, "3D চিপের বিকাশ এআই ক্ষেত্রে বিপ্লব ঘটাতে পারে। দ্রুত এবং আরও দক্ষ ডেটা স্থানান্তরকে সক্ষম করে, আমরা এআই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নতুন সম্ভাবনা অবমুক্ত করতে পারি এবং এআই সিস্টেমগুলির সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারি।"

গবেষকরা ডিজাইনটি আরও পরিমার্জন করতে এবং বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে এর কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করতে চালিয়ে যাবেন। তারা প্রযুক্তিটিকে বাজারে আনতে শিল্প অংশীদারদের সাথেও সহযোগিতা করবেন বলে আশা করা হচ্ছে। ডঃ সিয়েরভো মন্তব্য করেছেন, "আমরা উত্সাহিত যে এই প্রযুক্তি বিভিন্ন শিল্প এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রভাব ফেলতে পারে। আমরা বিশ্বাস করি যে এটি বিশ্বে একটি উল্লেখযোগ্য পার্থক্য করতে পারে।"

এআই হার্ডওয়্যার ক্ষেত্রে এই 3D চিপের বিকাশ একটি উল্লেখযোগ্য পদক্ষেপ। গবেষকরা ডিজাইনটি আরও পরিমার্জন করতে এবং এর কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করতে থাকলে, আমরা এআই কর্মক্ষমতা এবং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে আরও বেশি লাভ দেখতে পাব বলে আশা করা হচ্ছে।