IntelはCESの基調講演で、初のCore Ultra Series 3ラップトッププロセッサを今月後半に正式に発売すると発表しました。コードネーム「Panther Lake」と呼ばれるこれらのチップは、ハイエンドの超薄型ノートPCをターゲットとしており、Intelの18A製造プロセスを初めて利用します。

今回の発売では、5つの製品ファミリーにわたる14個のチップが含まれ、Intelはこれらが200以上のPC設計に統合されると予測しています。最初の製品は1月27日に発売予定で、その後、今年上半期を通じて順次リリースされる予定です。

Core Ultra X9およびCore Ultra X7プロセッサは、Intelの最新のCPUおよびGPUアーキテクチャ、フル機能の12コアIntel Arc B390統合GPU、およびLPDDR5x-9600メモリのサポートを特徴としています。Core Ultra 9および7プロセッサは、同じ技術を組み込んでいますが、GPUコアは4つで、LPDDR5x-8533またはDDR5-7200 DIMMのいずれかをサポートします。これらのプロセッサは、20のPCI Expressレーンを提供します。

Intelの18A製造プロセスは、チップ製造技術においてTaiwan Semiconductor（TSMC）との同等性を回復するための戦略の重要な要素です。18Aプロセスは、トランジスタ密度とパフォーマンスの大幅な向上を表しており、より電力効率が高く、より高速なプロセッサにつながる可能性があります。

Core Ultra Series 3プロセッサの導入は、Intelが競争激化するラップトッププロセッサ市場で競争するための重要な瞬間となります。これらのチップに高度なAI機能が統合されることは、社会に広範な影響を与える可能性があります。たとえば、ラップトップでのAIパフォーマンスの向上は、医療から教育まで、さまざまな分野でのAI搭載アプリケーションの開発と展開を加速する可能性があります。

これらの新しいプロセッサの登場により、超薄型ノートPCセグメントでイノベーションが促進され、消費者はより強力で効率的なデバイスを利用できるようになると期待されています。18Aプロセスの使用は、さらに優れたパフォーマンスとエネルギー効率を備えた将来の世代のIntelプロセッサへの道を開く可能性もあります。同社は、今後数週間以内にCore Ultra Series 3プロセッサの具体的な機能と性能に関する詳細情報を公開する予定です。