엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 플랫폼인 베라 루빈이 현재 본격적인 생산에 돌입했으며, 젠슨 황 CEO에 따르면 올해 말 고객에게 출시될 예정이다. 라스베이거스에서 열린 CES 기술 박람회 기간 중 기자 간담회에서 발표된 이번 소식은 엔비디아의 AI 하드웨어 로드맵에서 중요한 진전이 있었음을 시사한다.

베라 루빈 플랫폼은 AI 모델 실행과 관련된 운영 비용을 획기적으로 절감할 수 있다고 한다. 엔비디아는 루빈이 기존 주력 칩 시스템인 블랙웰에 비해 이러한 비용을 약 1/10 수준으로 줄일 것으로 예상한다. 또한, 루빈은 특정 대규모 AI 모델을 훈련하는 데 블랙웰에 필요한 칩 수의 약 1/4만으로도 가능하다고 주장한다. 이러한 이점은 고급 AI 시스템을 구축하는 기업에 상당한 비용 절감 효과를 가져다주어 AI 하드웨어 솔루션의 선두 제공업체로서 엔비디아의 입지를 더욱 공고히 할 수 있다.

베라 루빈의 비용 절감 및 효율성 증대는 AI 시장에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상된다. 엔비디아는 AI 모델 훈련 및 배포 비용을 낮춤으로써 더 광범위한 기업이 고급 AI 기능을 이용할 수 있도록 할 수 있다. 이는 클라우드 컴퓨팅에서 자율 주행차에 이르기까지 다양한 산업 전반에 걸쳐 AI 도입을 가속화할 수 있다. 또한 비용 효율성이 향상되면 엔비디아 고객이 대체 하드웨어 플랫폼으로 전환하는 것이 더욱 어려워질 수 있다.

엔비디아는 복잡한 AI 워크로드를 처리할 수 있는 강력한 프로세서에 대한 수요 증가에 힘입어 AI 하드웨어 시장에서 지배적인 입지를 확립했다. 엔비디아의 GPU(그래픽 처리 장치)는 AI 훈련 및 추론을 위한 업계 표준이 되었으며, 엔비디아는 경쟁 우위를 유지하기 위해 지속적으로 칩 기술의 경계를 넓혀왔다.

마이크로소프트와 코어위브는 올해 말 루빈 칩으로 구동되는 서비스를 제공할 예정인 최초의 기업 중 하나이다. 마이크로소프트는 현재 조지아와 위스콘신에 건설 중인 주요 AI 데이터 센터에 수천 개의 루빈 칩을 통합할 계획이다. 주요 파트너의 이러한 조기 도입은 베라 루빈 플랫폼에 대한 업계의 기대와 AI 컴퓨팅 환경을 재편할 수 있는 잠재력을 강조한다.