인텔이 휴대용 게임 기기 전용 칩과 플랫폼을 개발 중이라고 인텔 PC 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 다니엘 로저스가 월요일 CES에서 발표했습니다. 새로운 플랫폼은 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소를 모두 포함할 예정입니다.
이 플랫폼은 인텔의 코어 시리즈 3 프로세서인 팬더 레이크를 기반으로 하며, 팬더 레이크는 작년에 처음 공개되어 현재 다양한 PC에 통합되고 있습니다. TechCrunch에서 확인한 IGN의 보도에 따르면 이 미래 플랫폼은 휴대용 게임에 특화된 칩을 특징으로 할 것입니다. 이 팬더 레이크 칩은 2025년에 생산을 시작한 인텔의 18A 제조 공정을 처음으로 활용한 것입니다.
인텔의 휴대용 게임 시장 진출은 AMD가 현재 시장을 장악하고 있다는 점을 고려할 때 중요한 발전입니다. AMD 또한 CES에서 게이밍 PC용으로 설계된 AMD Ryzen 7 9850X3D 프로세서와 레이 트레이싱 및 그래픽 기술의 발전을 발표했습니다.
인텔은 1990년대부터 게이밍 PC용 칩을 생산해 온 오랜 역사를 가지고 있습니다. 이 회사는 2022년에 Intel Arc GPU를 출시하면서 게임에 대한 집중도를 높였습니다. 전용 휴대용 게임 플랫폼 개발은 게임 시장에 대한 더 깊은 헌신을 의미합니다.
잠재적인 출시일 및 가격을 포함한 휴대용 게임 기기의 구체적인 사항은 아직 공개되지 않았습니다. 인텔이 팬더 레이크 칩 및 관련 플랫폼 개발을 진행함에 따라 더 자세한 내용이 나올 것으로 예상됩니다.
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