BE Semiconductor Industries NV의 주가가 급등했다. 이는 데이터 센터와 포토닉스 고객의 수요 증가에 힘입어 4분기 주문량이 두 배로 증가했다는 회사의 발표에 따른 것이다. 네덜란드 듀이븐에 본사를 둔 이 칩 장비 제조업체는 월요일 블룸버그 터미널에 발표된 성명에 따르면 4분기 잠정 주문량이 약 2억 5천만 유로(2억 9천 2백만 달러)로 전년 대비 105% 증가했다고 보고했다. 이 수치는 블룸버그가 집계한 평균 애널리스트 추정치인 1억 9천 8백만 유로를 넘어선다.

주문량 급증은 반도체 산업에서 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있음을 반영한다. Besi로 알려진 BE Semiconductor Industries는 하이브리드 본딩을 전문으로 하며, 이는 더욱 강력하고 효율적인 칩을 만드는 데 중요한 기술이다. 하이브리드 본딩은 실리콘 웨이퍼를 직접 적층하여 상호 연결 길이를 줄이고 전체 칩 성능을 향상시킨다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅 기능이 필요한 데이터 센터와 데이터 전송에 빛을 사용하는 포토닉스 애플리케이션에 특히 중요하다.

첨단 패키징 분야에서 회사의 전문성은 반도체 공급망 내에서 유리한 위치를 점하게 한다. 칩 제조가 점점 더 복잡해짐에 따라 첨단 패키징은 차세대 장치를 구현하는 데 있어 더욱 중요한 역할을 하고 있다. Besi의 도구는 다양한 칩 구성 요소의 정확한 정렬 및 본딩을 용이하게 하여 최적의 성능과 신뢰성을 보장한다.

애널리스트들은 Besi의 강력한 4분기 실적이 첨단 패키징 시장의 지속적인 성장을 예고한다고 믿고 있다. 더 작고, 더 빠르고, 더 에너지 효율적인 칩에 대한 수요는 하이브리드 본딩 및 기타 첨단 패키징 기술에 대한 추가 투자를 촉진할 것으로 예상된다. Besi는 고객의 진화하는 요구 사항을 충족하도록 설계된 장비 포트폴리오를 통해 이러한 추세를 활용할 수 있는 좋은 위치에 있다.

회사는 앞으로 몇 주 안에 4분기 전체 실적을 발표할 예정이다. 투자자들은 2026년에 대한 회사의 전망과 첨단 패키징 분야에서 지속적인 혁신을 위한 계획에 대한 자세한 내용을 면밀히 주시할 것이다.