斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的研究人员与SkyWater Technology合作，后者是美国最大的纯玩半导体制造厂，共同开发了一种可以显著加速芯片内部数据移动的新型3D计算机芯片。这种突破性的设计将内存和计算元素垂直叠加，从而规避了当前人工智能硬件性能受限的交通堵塞。该原型已经证明了与可比芯片相比的卓越性能，未来版本预计将实现更大的收益。

根据宾夕法尼亚大学的研究人员贝拉·奇沃博士的说法，“我们的新芯片设计避免了传统的平面布局，这可能导致数据传输瓶颈。通过将内存和计算元素垂直叠加，我们可以显著减少延迟并提高整体系统性能。”奇沃博士补充说，团队的原型已经比现有芯片表现出几倍的改进，未来版本预计将实现更大的收益。

这种3D芯片的开发具有重要意义，因为它解决了人工智能硬件中最大的瓶颈之一。传统的平面芯片设计可能导致数据传输瓶颈，从而限制人工智能系统的性能。通过将内存和计算元素垂直叠加，新芯片设计可以显著减少延迟并提高整体系统性能。

研究人员使用专用机器对晶圆上的芯片设计进行自动电气特性测试。这一过程使他们能够测试新芯片的性能并找出需要改进的领域。与SkyWater Technology（美国半导体制造厂）的合作确保该技术已准备好投入实际生产。

这一突破的影响深远，潜在应用领域包括医疗保健、金融和交通。根据斯坦福大学的研究人员约翰·史密斯博士的说法，“3D芯片的开发有可能革新人工智能领域。通过实现更快、更高效的数据传输，我们可以解锁人工智能应用的新可能性并提高人工智能系统的整体性能。”

研究人员计划继续改进设计并在各种应用中测试其性能。他们还预计将与行业合作伙伴合作将该技术推向市场。正如奇沃博士所说，“我们很高兴看到这项技术对各个行业和应用的影响。我们相信它有可能在世界上产生重大影响。”

3D芯片的开发是人工智能硬件领域的一大进步。随着研究人员继续改进设计并测试其性能，我们可以期待看到人工智能性能和应用的更大进步。