英特尔在CES主题演讲中宣布，将于本月晚些时候正式发布其首批酷睿Ultra 3系列笔记本电脑处理器。这些芯片代号为Panther Lake，面向高端超便携PC，并将率先采用英特尔的18A制造工艺。

此次发布将涵盖五个产品系列的14款芯片，英特尔预计这些芯片将被集成到200多种PC设计中。首批产品预计将于1月27日上市，后续版本计划在今年上半年陆续发布。

酷睿Ultra X9和酷睿Ultra X7处理器将采用英特尔最新的CPU和GPU架构，一个完全启用的12核英特尔Arc B390集成GPU，并支持LPDDR5x-9600内存。酷睿Ultra 9和7处理器将采用相同的技术，但具有四个GPU核心，并支持LPDDR5x-8533或DDR5-7200 DIMM。这些处理器将提供20条PCI Express通道。

英特尔的18A制造工艺是其在芯片制造技术方面重新与台积电(TSMC)平起平坐战略的关键组成部分。18A工艺代表着晶体管密度和性能的重大进步，有可能带来更节能、更快速的处理器。

酷睿Ultra 3系列处理器的推出标志着英特尔寻求在竞争日益激烈的笔记本电脑处理器市场中竞争的关键时刻。这些芯片中集成的先进AI功能可能会对社会产生广泛的影响。例如，笔记本电脑上增强的AI性能可以加速AI驱动的应用程序在从医疗保健到教育等各个领域的开发和部署。

预计这些新处理器的上市将推动超便携PC领域的创新，为消费者提供更强大、更高效的设备。18A工艺的使用也可能为未来几代具有更高性能和能源效率的英特尔处理器铺平道路。该公司计划在未来几周内发布更多关于酷睿Ultra 3系列处理器的具体特性和功能的信息。